iPhone 8外媒详细拆解：内部结构变化不大

1/31 国际知名的iFixit团队刚刚拆解了一部金色iPhone 8，他们发现其与去年的iPhone 7在结构上非常相似，内部结构仅仅发生了很小的改变。iPhone 8引进了一些新技术，光靠这些新技术就能称为新一代手机吗？那还得由你自己来判断。

2/31 iPhone 8 Plus 采用A11 Bionic芯片，芯片中嵌入了M11运动协处理器。机身采用64GB或者256GB存储空间；配有4.7/5.5英寸IPS多点触摸Retina HD显示屏，后置1200万像素摄像头，前置700万像素。

3/31 新机背后没有产品型号，也没有圆形污染控制标志。图片中左侧是新版金色款iPhone 8，右边是去年的玫瑰金6s。变化不是很大。

4/31 iPhone 8 Plus 采用A11 Bionic芯片，芯片中嵌入了M11运动协处理器。机身采用64GB或者256GB存储空间；配有4.7/5.5英寸IPS多点触摸Retina HD显示屏，后置1200万像素摄像头，前置700万像素。

5/31 正式拆解之前，先来看看X线照片。一眼看去，不难发现全新的无线充电线圈。

6/31 先要移除梅花型螺丝，拆掉螺丝仍然无法打开屏幕。苹果采用了标准密封技术，分离屏幕需要加热，我们只好求助于iOpener工具。

7/31 粘合剂软化之后才能将屏幕与主体分离。

8/31 如果不细看，你会发现iPhone 8的内部似乎与前代手机差不多，没有什么新东西。接下来深入手机组件，看看iPhone 8的内部构造是不是比前代手机更出色。

9/31 首先要拆除显示屏，打开之前先要拆掉显示屏排线支架。这一次苹果没有使用三点螺丝，值得夸奖。苹果现在用的是飞利浦#000螺丝，拆起来比较容易。

10/31 接下来还要拆几根排线，具体来说就是显示屏线、Home按钮排线，这样显示屏就与主体彻底分离了。

11/31 iPhone 7的螺丝配有垫片，iPhone 8的显示屏梅花型螺丝没有垫片，这是一个变化。

12/31 随后我们要拉住粘合带，与之前的手机相比，粘合带多了两条。

13/31 没关系，多叫一个人帮忙就行了。这样电池就拆下来了。

14/31 电池电压3.82伏，容量1821毫安，可以输出6.96瓦时电量。iPhone 7安装的是7.45瓦时电池，Galaxy S8电池容量为11.55瓦时。

15/31 接下来我们将主摄像头拆下，这样才可以拆解逻辑板。 iPhone 8安装的6元件镜头、1200像素传感器和iPhone 7组件差不多，只是iPhone 8可以用60fps的速度录制4K视频，帧速是iPhone 7的2倍。

16/31 X线照片告诉我们摄像头的四角有磁体。

17/31 深入查看芯片，我们发现一些奇怪的线缆和支架。

18/31 先拆下新的Lightning接口支架，这个支架可以加固新的肉色接口，还可以稳固Taptic引擎。接下来拆解扬声器上的天线线缆。最后是Taptic引擎，用一些很小的连接器连接。

19/31 要想拆下逻辑板还有一个障碍，在防水密封垫下有一个小螺丝，先要拆掉它。

20/31 金属主板的最后一道屏障在防水密封的下方。

21/31 iPhone 8的主板就在这啦！

22/31 红色：A11 Bionic CPU，覆盖在海力士H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM上。橙色：高通MDM9656骁龙X16 LTE调制解调器。淡黄：Skyworks SkyOne SKY78140。绿色：Avago 8072JD130。淡蓝色：P215 730N71T。蓝色：Skyworks 77366-17四频GSM功率放大器。紫色：NXP 80V18安全NFC模块